北京信乘数据联合龙芯中科 推出新一代3D5000处理器 你知道吗？

北京信乘数据联合龙芯中科发布新一代3D5000处理器

近日，龙芯中科在河南鹤壁举办了2023信息技术自主创新高峰论坛，正式发布新一代龙芯3D5000高性能服务器处理器，并详细介绍了龙芯处理器的产品和技术布局、未来规划。

期间，各家合作伙伴也纷纷大力支持。

据快科技了解，北京信乘数据就联合龙芯中科，推出了一款基于龙芯3C5000处理器的分布式通用存储一体机XinStor，是一套高性能全闪存储一站式交付方案。

它融合了LoongArch龙架构的龙芯3C5000服务器、XinStor的分布式存储平台软件，同时具备龙芯SE安全功能，所有数据均基于国密算法进行端到端加密。

其中，龙芯3C5000处理器具备最多16个LA464 64位核心、32MB三级缓存，主频最高2.2GHz，支持四通道DDR4-3200 ECC内存，峰值性能560GFlops，典型功耗150W。

XinOS则是以龙芯OS为基础，经过功能优化、添加定制存储和安全模块打造的存储操作系统，针对分布式、网络、安全、闪存盘读写、IO路径优化等与硬件平台交互的功能做了优化，确保硬件性能近乎零损耗。

性能指标上，通过字节压缩算法，数据最大压缩比可达22:1，磁盘利用率超过95%，最大I/O时延低于25毫秒。

使用体验上，提供多种可视化工具，能够生成容量、故障、设备、器件等3D可视化的统一界面，并有多项一键式功能，如一键部署、升级灯。

内置AI模型，可实现系统自动调优，包括故障自检和隔离、亚健康预警等，提高系统可靠性。

同时，龙芯的LoongArch龙架构已经与信乘分布式存储管理软件V1.2完成兼容适配。

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